• Link to Facebook
  • Link to X
  • Link to Youtube
  • Link to Rss this site
  • Orar de studii FET
  • Calendar universitar
  • Link-uri utile
  • Contacte
+373 22 23 51 96
Facultatea Electronică și Telecomunicații
  • Despre facultate
    • Scurt istoric
    • Organigrama FET
    • Timeline FET
    • Laboratoarele FET
  • Administrația
    • Decan
    • Prodecan
    • Specialist documentație
  • Departamente
    • Telecomunicații și Sisteme Electronice
    • Fizica
  • Procesul de studii
    • Programe de studii ciclul I, LICENȚĂ
    • Programe de studii ciclul II, MASTER
    • Doctorat
    • Orar de studii FET
    • Calendar universitar
  • Admiterea
    • Buclet informațional la admitere
  • Cercetare
    • Cercetare ştiinţifică
    • Laboratoare de cercetare
  • Viața studențească
  • Colaborare
  • Click to open the search input field Click to open the search input field Cautare
  • Menu Menu
Blog - Ultimele știri
Noutăți

De la SF la realitate: exoschelete inteligente DEXPAUM – colaborare FET-UTM și diaspora științifică (ReBRAIN)

Ce ar fi dacă mișcările noastre ar putea fi amplificate de un exoschelet inteligent? Cum se integrează aceste tehnologii avansate în cercetare, inovație și aplicațiile militare? Întrebări care, până nu demult, păreau desprinse din literatura SF, astăzi devin realitate în laboratoarele Facultății Electronică și Telecomunicații a UTM, unde prototipurile de exoschelete inteligente prind viață și resetează ritmul cercetării.

În perioada 17-24 octombrie 2025, FET-UTM a avut bucuria de a primi o nouă vizită a dnei conf. univ., dr. Larisa DUNAI, absolventă a facultății, actualmente cercetător și cadru universitar la Universitatea Politehnică din Valencia (UPV), Spania – un vechi și drag prieten, dar și o sursă nesecată de inspirație pentru comunitatea FET. Vizita a fost posibilă prin Programul de proiecte comune ReBRAIN, care susține colaborarea dintre diaspora științifică și cercetătorii din Republica Moldova, facilitând transferul de expertiză și dezvoltarea inovării.

Revenirea sa la Alma Mater a fost prilejuită de o nouă colaborare, în cadrul proiectului DEXPAUM – „Dezvoltarea exoscheletelor pasive și active pentru utilizare militară”, un demers ambițios ce îmbină electronica, mecatronica și inteligența artificială.

Acest prototip avansat de exoschelet biomecatronic, controlat prin algoritmi de inteligență artificială și dotat cu senzori EMG, EEG și IMU, este conceput să asiste și să amplifice mișcările utilizatorului, interpretând în timp real semnalele sale musculare și cerebrale. În acest context, echipa mixtă UTM-UPV își concentrează eforturile pe optimizarea sarcinii și reducerea oboselii printr-un sistem adaptiv inteligent; pe dezvoltarea unei interfețe de control și monitorizare bazate pe tehnologii inteligente; și pe perfecționarea designului mecanico-structural și a componentelor electronice, pentru o eficiență și fiabilitate sporite.

Pe parcursul vizitei, cercetătorii au desfășurat activități intense, concentrându-se pe analiza modelelor CAD și a simulărilor FEA (Finite Element Analysis) pentru structura exoscheletului, calibrarea senzorilor și testarea prototipului de control electronic, inclusiv elaborarea interfeței grafice.

Rezultatele confirmă un progres semnificativ: echipa a finalizat cu succes Analiza critică de design (CDR) și pregătește construcția prototipului pentru testele experimentale – o etapă decisivă în dezvoltarea unui exoschelet inteligent complet funcțional, cu aplicații potențiale în domeniul militar, industrial și medical.

Proiectul DEXPAUM, derulat în cadrul colaborării ReBRAIN, ilustrează valoarea inestimabilă a parteneriatului cu diaspora academică, facilitând transferul de expertiză și formarea competențelor avansate ale tinerilor cercetători în domenii de vârf precum robotica purtabilă, electronica și inteligența artificială. Revenirea dnei Larisa DUNAI la Alma Mater reprezintă un model de excelență în cooperarea internațională și un motiv de mândrie pentru comunitatea UTM, demonstrând că inovația prinde viață atunci când experiența se întâlnește cu entuziasmul și creativitatea noilor generații.

Facultatea Electronică și Telecomunicații continuă să inspire și să susțină tinerii pasionați de știință și tehnologie, demonstrând că inovația prinde viață atunci când mințile strălucite se reunesc pentru un scop comun.



de Marina Romanciuc
Share this entry
  • Share on Facebook
  • Share on X
  • Share on Pinterest
  • Share on LinkedIn
  • Share on Vk
  • Share by Mail
https://fet.utm.md/wp-content/uploads/sites/7/2025/10/0.jpg 1153 2048 Marina Romanciuc http://fet.utm.md/wp-content/uploads/sites/7/2018/03/logo-fet-utm-300x80.jpg Marina Romanciuc2025-10-25 11:50:042025-10-25 11:50:04De la SF la realitate: exoschelete inteligente DEXPAUM – colaborare FET-UTM și diaspora științifică (ReBRAIN)

Ultimele știri

  • Școala de Vară „Egalitatea de Gen în STEM” – ediția 202627 iunie 2026 - 11:37
  • Facultatea Electronică și Telecomunicații UTM, UTM – Universitatea Tehnica a Moldovei participă la IEEE BlackSeaCom 2026, a II-a și a III-a zi10 iunie 2026 - 17:30
  • Facultatea Electronică și Telecomunicații UTM, UTM – Universitatea Tehnica a Moldovei participă la IEEE BlackSeaCom 20268 iunie 2026 - 16:21
  • Fizica – știința care explică lumea și deschide drumul spre inginerie și inovație4 iunie 2026 - 11:06
  • Studenții Facultății Electronică și Telecomunicații, premiați la Concursul Internațional Studențesc „Ingineria Sistemelor Microelectronice Sergiu Rădăuțan”23 mai 2026 - 10:55
  • Cea de-a XVIII-a ediție a Conferinței Internaționale DAS 202622 mai 2026 - 13:02
  • Săptămâna Limbilor Străine 202616 mai 2026 - 14:31

Categorii

  • Evenimente
  • Fără categorie
  • Noutăți
  • Programe și burse
  • Studii

Ultimele știri

  • Școala de Vară „Egalitatea de Gen în STEM” – ediția 202627 iunie 2026 - 11:37
  • Facultatea Electronică și Telecomunicații UTM, UTM – Universitatea Tehnica a Moldovei participă la IEEE BlackSeaCom 2026, a II-a și a III-a zi10 iunie 2026 - 17:30
  • Facultatea Electronică și Telecomunicații UTM, UTM – Universitatea Tehnica a Moldovei participă la IEEE BlackSeaCom 20268 iunie 2026 - 16:21

Fii alături

CONTACTE

Adresa
Bd. Ştefan cel Mare, 168, MD-2004, Chișinău, Republica Moldova

Decanat FET
Tel: 022 23-52-36 | Fax: 022 23-52-36
E-mail: decanat@fet.utm.md

Comisia de admitere
Tel: 022 23-51-85 | Fax: 022 23-54-41
E-mail: admiterea@adm.utm.md 

Locația noastră

© Copyright | UTM - All rights reserved.
  • Link to Facebook
  • Link to X
  • Link to Youtube
  • Link to Rss this site
  • Despre facultate
  • Administrația
  • Departamente
  • Procesul de studii
  • Admiterea
  • Cercetare
  • Viața studențească
  • Colaborare
Link to: Cercetare și inovație la nivel european: UTM, partener în dezvoltarea exoscheletelor inteligente în cadrul proiectului „ReBRAIN” Link to: Cercetare și inovație la nivel european: UTM, partener în dezvoltarea exoscheletelor inteligente în cadrul proiectului „ReBRAIN” Cercetare și inovație la nivel european: UTM, partener în dezvoltarea exoscheletelor... Link to: O punte de inteligență și inovație între continente: inima FET-UTM bate în ritmul ReBRAIN! Link to: O punte de inteligență și inovație între continente: inima FET-UTM bate în ritmul ReBRAIN! O punte de inteligență și inovație între continente: inima FET-UTM bate...
Scroll to top Scroll to top Scroll to top